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硬件平台

DNESP32S3M

DNESP32S3M-BACK

ESP32-S3

MODULES_CN

DNESP32S3M

本文档使用的硬件平台为正点原子的DNESP32S3M,基于ESP32-S3,如上图所示。相关程序迁移到其他开发板应该也是可以的,但是需要根据实际情况进行适配。

DNESP32S3M 硬件特性

ESP32-S3 SoC 芯片支持以下功能:

  • 2.4 GHz Wi-Fi

  • 低功耗蓝牙

  • 高性能 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器

  • 运行 RISC-V 或 FSM 内核的超低功耗协处理器

  • 多种外设

  • 内置安全硬件

  • USB OTG 接口

  • USB 串口/JTAG 控制器

ESP32-S3 采用 40 nm 工艺制成,具有最佳的功耗性能、射频性能、稳定性、通用性和可靠性,适用于各种应用场景和不同功 耗需求。

乐鑫为用户提供完整的软、硬件资源,进行 ESP32-S3 硬件设备的开发。其中,乐鑫的软件开发环境 ESP-IDF 旨在协助用户快 速开发物联网 (IoT) 应用,可满足用户对 Wi-Fi、蓝牙、低功耗等方面的要求。

Note

开始编程前,您需要:

  • 一台带有 USB 端口的计算机

  • 一根 USB 数据线

  • 一块 DNESP32S3M 开发板或其他 ESP32 开发板